证券日报网讯 2月13日，三佳科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司是合肥产投体系内半导体封装模具及设备核心平台，未来3年-5年将进一步聚焦半导体封测设备主业，依托合肥产投产业资源，深耕先进封装装备国产替代。公司所属的证监会行业大类名称为电气机械和器材制造业。公司及控股股东等各方将本着平等互利、优势互补、长期合作等原则，在产业发展、市场资源、金融支持及业务协同等方面形成全方位互动，共同致力将上市公司打造成为行业标杆企业。
（编辑 楚丽君）
三佳科技：公司是合肥产投体系内半导体封装模具及设备核心平台
信息来源：mouldsell.com 时间： 2026-02-14 浏览次数：134
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