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三佳科技:为通富微电提供半导体集成电路封装设备及模具

信息来源:mouldsell.com   时间: 2025-10-26  浏览次数:66

转自:财联社

三佳科技:为通富微电提供半导体集成电路封装设备及模具】财联社10月16日电,三佳科技在互动平台表示,公司产品用于半导体器件、集成电路封装工艺过程中所需多种设备。为通富微电提供的产品主要为半导体集成电路封装设备及模具。

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