本文源自:金融界
金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，上海季丰电子股份有限公司申请一项名为“芯片封装模具加热系统”的专利，公开号CN120261337A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本公开涉及半导体器件制造技术领域，提供了一种芯片封装模具加热系统。该芯片封装模具加热系统包括：加热平台，包括平台本体、均匀铺设于平台本体上的热传导加热器件，以及位于热传导加热器件上方且能够与热传导加热器件进行热传递的限位容器，限位容器的容纳空间的形状和大小与芯片封装模具适配；热电偶，设置于平台本体的表面上，用于测量平台本体的表面温度；控制器，与热电偶通信连接，用于根据热电偶测量得到的加热平台的实时温度，以及预设的参考温度，采用PID控制算法确定热传导加热器件的目标功率；开关器件，与控制器通信连接，且与热传导加热器件电连接，用于根据控制器生成的目标功率控制热传导加热器件的加热功率。
天眼查资料显示，上海季丰电子股份有限公司，成立于2008年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本11558.6万人民币。通过天眼查大数据分析，上海季丰电子股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目40次，财产线索方面有商标信息39条，专利信息133条，此外企业还拥有行政许可21个。
